OCP峰会是汇聚开放IT生态系统开发领域最具前瞻性人才的顶级盛会。
峰会为来自全球的OCP社区成员提供了一个独特的平台,让他们能够分享真知灼见、促进合作,并展示开放硬件和软件领域的最新进展。
OCP峰会是汇聚开放IT生态系统开发领域最具前瞻性人才的顶级盛会。
峰会为来自全球的OCP社区成员提供了一个独特的平台,让他们能够分享真知灼见、促进合作,并展示开放硬件和软件领域的最新进展。
1. 计算
服务器: 遵循OCP标准的各种形态的服务器,如机架式服务器(例如 OCP Open Rack 和 Open19 标准)、高密度多节点服务器、边缘计算服务器。
主板与系统设计: 开放的主板设计(如 Open System Firmware 项目)、异构计算平台(CPU GPU/FPGA/ASIC)、定制化SoC。
计算加速: 专注于人工智能(AI)和高性能计算(HPC)的加速卡、GPU解决方案、AI训练和推理平台。
2. 存储
硬盘: 高容量硬盘、新型存储介质(如HAMR、MACH.2多磁臂硬盘)。
存储服务器/JBOF: 开放设计的Just a Bunch Of Flash (JBOF) 和 Just a Bunch Of Disks (JBOD),用于高效扩展NVMe SSD或HDD。
存储系统与软件: 与开放硬件结合的存储软件、分布式存储解决方案。
3. 网络
网络设备: 符合OCP Open Network Install Environment (ONIE) 标准的开放交换机、路由器、网卡(NIC)。
网络技术: 高速以太网(如400G/800G)、硅光器件、网络解耦与白盒交换机解决方案、网络操作系统(NOS)。
网络管理: 网络自动化、遥测和管控软件。
4. 数据中心基础设施
机架与供电:
机架: OCP Open Rack v3等标准机架、机架配电单元(rPDU)。
供电: 48V直流供电系统、整机柜供电方案、高效率电源(PSU)、电池备用单元(BBU)。
散热与冷却:
先进的液冷解决方案(包括冷板式、浸没式液冷)。
针对高密度服务器的散热设计与组件(风扇、散热器)。
数据中心级的热管理创新。
管理与运维:
硬件管理控制器(如 OpenBMC - 开放的基板管理控制器)。
数据中心基础设施管理(DCIM)工具和软件。
5. 硬件管理与安全
固件与安全: 符合OCP标准的系统固件、硬件安全模块(HSM)、硬件根信任(Root of Trust)、供应链安全解决方案。
远程管理: 基于开放标准的带外管理工具和协议。
6. 可持续发展与效率
能效优化: 展示整个数据中心在电源使用效率(PUE)、水资源使用效率(WUE)等方面的创新。
循环经济: 硬件可修复性、可升级性、模块化设计以及硬件寿命终结后的回收处理方案。
环境影响报告: 符合OCP Sustainability Initiative 的实践和工具。
7. 新兴技术与特定应用场景
边缘计算: 为电信、零售、工厂等边缘环境设计的加固、紧凑型硬件。
AI与ML基础设施: 从芯片到机柜的全栈AI硬件优化方案。
专业工作负载: 针对特定应用(如视频处理、基因组学)的优化硬件。
8. 社区与协作成果
项目演示: OCP社区内各个项目组(例如 Server, Networking, Open Rack, OpenBMC 等)的最新成果和参考设计。
认证产品: 通过OCP Accepted? 和 Inspired? 认证的厂商产品,确保其符合开放标准并具备互操作性。
参展者:10835