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日本名古屋国际集成电路与传感器封装展览会(ISP)
展会时间:
2026年11月25日-27日
展会地点:
亚洲
日本
名古屋
展会行业:
元器件
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历史阅读量 14035
3.0
3星展会

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距开展还剩
59
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展会介绍
展品范围
展馆信息
往届回顾
日本名古屋国际集成电路与传感器封装展览会
展会时间:
2026年11月25日-27日
展览行业:
元器件
展会地点:
亚洲 -日本 -名古屋
历史阅读量
14035
3
3星展会

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展会介绍
英文名称：IC & SENSOR PACKAGING EXPO JAPAN - NAGOYA
英文简称：ISP
展览行业：元器件
举办周期：一年一届
展会规模：小于10000

亚洲领先的集成电路最终制造展览会，汇聚先进设备、材料和服务

展品范围

电子设计与元件 测量、控制与测试

展馆信息
展会地点:
亚洲
日本
名古屋
往届回顾

参展商：620

参展者：34000

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