日本千叶市国际磨削技术展览会(GRINDING TECHNOLOGY JAPAN)
展会时间:
2027年3月10日-12日
展会行业:
展馆图:
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3.0
3星展会
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164
天
日本千叶市国际磨削技术展览会
展会时间:
2027年3月10日-12日
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展会地点:
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3
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展会介绍
英文名称:GRINDING TECHNOLOGY JAPAN
英文简称:GRINDING TECHNOLOGY JAPAN
举办周期:两年一届
展会规模:小于10000

  “Grinding Technology Japan”是一个面向技术人员、工程师和研磨加工研究人员的展览,涉及到研磨加工,以及那些希望了解更多有关研磨加工技术的人。 GTJ于2019年首次举办,现已进入第四个年头,被大家公认为具有强烈专业意识的展会,专注于刀具制造技术和磨削技术,以及可以在现场找到答案的展会。往届展会现场效果火爆,采购商数量众多,采购需求大,现场签单等,均是此次展会的亮点。研磨技术是一种加工技术,是负责完成高层次的加工过程,其需要高精度、高质量的加工工艺。因此,具有高性能,以及具备高性能的操作人员,都需要一定的设备、工具、软件和外用设备等基础条件,因此这涉及到要拥有独特的高层次研磨技术专业知识。在磨削领域,自动化和无人化操作正在取得显著进展。 另一方面,专有技术仍然是一个重要因素。 除了介绍磨削和工具制造技术的最新信息外,GTJ2025还提供有关技能和专业知识的信息。“Grinding Technology Japan”是一个面向技术人员、工程师和研磨加工研究人员的展览,涉及到研磨加工,以及那些希望了解更多有关研磨加工技术的人。参观商根据最新的技术和知识,为有问题的参观者准备了最好的答案。

展品范围

 进功率半导体晶圆加工相关的切片(切割)、研磨、抛光和CMP加工技术

展馆信息
展会地点:
往届回顾

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