日本东京国际半导体展览会(SEMICON JAPAN)
展会时间:
2026年12月9日-11日
展会地点:
展会行业:
展馆图:
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历史阅读量 59557
3.0
3星展会
  • 规模度

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距开展还剩
73
天
日本东京国际半导体展览会
展会时间:
2026年12月9日-11日
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3
3星展会
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展会介绍
英文名称:SEMICON JAPAN
英文简称:SEMICON JAPAN
举办周期:一年一届
展会规模:10000-20000

SEMICON Japan是电子制造供应链的国际展会,涵盖半导体行业的制造技术、设备和材料,以及汽车和物联网设备等智能应用。
我们涵盖支持数字化转型时代的电子制造供应链,以半导体为核心,甚至涵盖汽车和物联网设备等应用。同期举办的“先进封装与Chiplet峰会(APCS) ”,半导体封装和基板安装领域的顶尖厂商将齐聚一堂。


展品范围

半导体行业的制造技术、设备和材料,汽车、物联网设备等SMART应用。


展馆信息
展会地点:
往届回顾

参展商:752

展览面积:14,787平方米