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SEMICON Japan是电子制造供应链的国际展会,涵盖半导体行业的制造技术、设备和材料,以及汽车和物联网设备等智能应用。 我们涵盖支持数字化转型时代的电子制造供应链,以半导体为核心,甚至涵盖汽车和物联网设备等应用。同期举办的“先进封装与Chiplet峰会(APCS) ”,半导体封装和基板安装领域的顶尖厂商将齐聚一堂。
半导体行业的制造技术、设备和材料,汽车、物联网设备等SMART应用。
参展商:752
展览面积:14,787平方米